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Alex Stepinski谈控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多
Alex Stepinski谈控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多
Alex Stepinski谈控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多
电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
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明导白皮书免费下载：2.5D 和 3D IC 的自动化 ESD 防护验证
确保集成电路 (IC) 设计能够承受静电放电 (ESD) 事件而不会导致损坏或故障，这是 IC 电路设计和验证中极其重要的一项活动。虽然常规 2D IC 已拥有完善的自动化 ESD 验证流程，但 2. ...查看更多
明导白皮书免费下载：2.5D 和 3D IC 的自动化 ESD 防护验证
确保集成电路 (IC) 设计能够承受静电放电 (ESD) 事件而不会导致损坏或故障，这是 IC 电路设计和验证中极其重要的一项活动。虽然常规 2D IC 已拥有完善的自动化 ESD 验证流程，但 2. ...查看更多
